Pressemeddelelser
Publiceret den: 06-12-2016
Det er velkendt, at elektronik fungerer bedst i kølige omgivelser. Ikke desto mindre bruges der en masse energi på putte mere og mere højtydende elektronik ind i produkter, som bliver mindre og mindre. Det øger risikoen for dyre fejltagelser, hvis varmen ikke tænkes ind fra starten.

Elektroniks fejlrate stiger eksponentielt med stigende temperatur, og blot 10 graders temperaturstigning fordobler typisk fejlraten for en komponent. Derfor er det helt afgørende, at der er styr på temperaturen, hvis uacceptable fejlrater skal undgås.

Det er ikke så svært med den enkelte komponent, men problemerne melder sig, når komponenten skal bo i kollektiv med en masse andre dimser i en meget lille étværelses med dårlig udluftning! For som i et rigtigt kollektiv påvirker beboerne hinanden, og resultatet kan være svært at forudsige.

Med termisk computersimulering kan man komme et stykke af vejen. ”Man kan godt simulere sig frem til, om elektronik bliver for varmt,” forklarer Christoffer Busk Stormoen fra Kapacitet A/S. ”Men hvis det gør, kan man blive nødt til enten at bruge aktiv køling - hvad man måske helst ville undgå - eller at redesigne produktet, og det kan blive rigtig træls - og dyrt!”

Løsningen er at flytte de termiske simuleringer helt frem til konceptfasen. ”Hvis de termiske forhold allerede i de tidlige udviklingsfaser får en central rolle, spiller de sammen med konstruktion og materialevalg på en helt anden måde, og så kan man virkeligt lave optimale løsninger - og tilmed reducere kostpriserne, somme tider rigtig meget,” fortæller Christoffer Busk Stormoen.

”Vi kunne tale om ’Integreret Produktudvikling’, ’Holistisk Konstruktion’ og andre fancy begreber, men i virkeligheden drejer det sig bare om at se tingene under ét i konstruktionsfasen, så kan der virkelig ske noget. Vi har eksempler på, at kostprisen for hele produktet kunne reduceres med 60% samtidig med, at det fyldte langt mindre, fordi de termiske forhold blev tilgodeset allerede i konstruktionsfasen.”

Blandt de parametre, som termisk simulering tager hensyn til, er komponenters varmeafgivelse, overfladestruktur og materiale, luftfugtighed, højdemeter og gravitation. Når termikken kommer med i konstruktionsfasen, kan der ved brug af alternative materialer og teknologier, ”rumlig tænkning” og valg af de mest rationelle bearbejdningsprocesser opnås forbavsende resultater. ”Det er her, guldet gemmer sig,” slutter Christoffer Busk Stormoen, ”og det er lige til at samle op!”

Billedtekst: En termisk simulering afslører, at en komponent ”ligger i læ” bag en større og bliver overophedet. Det kan løses, men måske kunne ventilatoren have været undværet helt, hvis termikken havde været tænkt ind i konceptet tidligere i udviklingsforløbet.
Kontaktperson:
Søren Rasmussen
Telefon:70221142
 
Afsender:
Kapacitet A/S
Troljevej 2
2900 Hellerup
 
Filer og billeder
Opret din pressemeddelelse med det samme! Opret pressemeddelelse